IoT·산업 자동화·엣지 장비를 위한 BGA 임베디드 스토리지
킹스톤 임베디드 제품은 낸드 플래시와 컨트롤러(또는 DRAM)를 하나의 BGA 패키지에 담아 보드 설계를 단순하게 하고, 장기 공급(롱 라이프사이클)을 지원합니다. 산업 자동화, 네트워크, IoT, 엣지 컴퓨팅, 운송 장비에 쓰입니다.
4GB ~ 256GB · 커머셜 -25~85°C / 인더스트리얼 -40~85°C · BGA 8.0×8.5mm ~ 11.5×13mm
64GB · 128GB · 256GB · TLC · BGA 11×13mm · -25~85°C
eMMC와 DRAM을 한 패키지에 통합해 보드 공간 절감
프로세서 위에 적층하는 초소형 패키지, 웨어러블·소형 IoT 기기용
DDR3 · DDR4 · LPDDR4 계열, 다양한 용량·온도 등급
사양 출처: kingston.com 임베디드 제품 페이지 (2026-09-24 확인). 세부 파트넘버는 문의 시 안내합니다.
| 용량 | 낸드 | 온도 등급 |
|---|---|---|
| 4GB ~ 16GB | MLC | 커머셜 -25~85°C / 인더스트리얼 -40~85°C |
| 32GB ~ 256GB | TLC |
둘 다 컨트롤러와 낸드를 하나의 BGA 패키지로 묶은 임베디드 스토리지입니다. UFS는 더 빠른 인터페이스로 고성능 엣지·모바일 기기에, eMMC는 폭넓은 용량과 온도 등급으로 산업·IoT 기기에 많이 쓰입니다.
네, 산업용 등급은 -40°C ~ +85°C에서 동작합니다. 일반(커머셜) 등급은 -25°C ~ +85°C입니다.
eMMC와 DRAM을 한 패키지에 넣어 보드 면적을 줄여야 하는 소형 장비에 적합합니다.
장비 사양(폼팩터, 인터페이스, 설치 환경)을 알려주시면 맞는 제품과 견적을 빠르게 안내해 드립니다.
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